5月30-31日，“车启芯时代，引领芯未来”GAPS 2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展在杭州举办，士兰微电子应邀参加，与现场行业专家进行了深入交流，并做题为《Silan车规级IGBT&SiC功率器件产品和应用》的主题演讲；同时，公司自主研发的汽车功率器件产品赢得了市场的认可，荣获“汽车功率器件杰出供应商”奖。
在圆桌讨论中，士兰微电子器件成品产品线市场总监伏友文与来自英飞凌、汇川联合动力、必维国际检验的行业专家，共同探讨了车规功率半导体技术的挑战与解决方案。他们深入分析了当前汽车行业中功率半导体面临的高性能、高可靠性、电磁兼容、车规检查标准等关键技术难题，并分享了各自领域的创新技术和应对策略，为汽车功率半导体技术的发展提供了宝贵的思路和方向。
会议现场，伏友文为现场观众做了题为《Silan车规级IGBT&SiC功率器件产品和应用》的主题演讲。
他表示中国新能源汽车发展将持续火热，而“续航+性能”双提升依然是用户首要的关注点。“800V”高压技术平台是提供高效充电、降低能耗、减少续航焦虑的有效手段，其为新能源车电气系统产业链带来价值增量，车规级IGBT和SiC是核心功率器件。士兰微电子基于IDM模式下先进的Si和SiC工艺研发和生产制造能力，推出全系列650V、750V、1200V车规级IGBT和SiC功率器件，满足汽车主驱、汽车热管理、车载充电机等高压应用需求。
