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空调整体解决方案

士兰在变频空调电控方案上提供一整套解决方案,包括MCU主控方案、压缩机IPM,风机IPM、ACDC芯片、PFC相关(PFC驱动芯片、IGBT、FRD)等电路

永磁同步电机PMSM由于其效率高、体积小、结构简单、动态响应快等优点,使用范围越来越广。针对空调应用,整体方案采用MCU(SC32F58128)+双IPM+ACDC+PFC方案,士兰提供整套解决方案可以同时控制空调压缩机、直流风机、PFC。电机都采用单电阻算法,通过无感方式有效降低了电控方案成本的同时具有启动速度快,带载能力强等优点,兼顾使用士兰整套解决方案可以使得客户的电控BOM成本达到行业最低水平。


整体解决方案拓扑分类:

空调外机产品列表.png

方案拓扑

士兰微提供空调外机板全套硬件方案,包括:MCU,IPM,PFC(驱动IC,IGBT,FRD),ACDC。下图为士兰微家用空调的典型拓扑。

图片1.png

                                               

整体解决方案案例:

图片2.png

方案产品
拓扑分类 产品分类 典型产品型号 典型封装 产品描述
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD15M60AC DIP-27H 智能功率模块 600V/15A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD20A60FA DIP-27H 智能功率模块 600V/20A 3相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD20M60AC DIP-27H 智能功率模块 600V/20A 3相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SDM10G60FB DIP-24HL 智能功率模块(IPM),600V/10A 3相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD15G60FA DIP-24HL 智能功率模块(IPM),600V/15A 3相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SDM15G60FB DIP-24HL 智能功率模块(IPM),600V/15A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SDM20G60FB DIP-24HL 智能功率模块(IPM),600V/20A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SDM30G60FB DIP-24HL 智能功率模块(IPM),600V/30A 三相全桥驱动
IPM智能功率模块 IPM智能功率模块 SD30M60AC DIP-27H 智能功率模块 600V/30A 三相全桥驱动
MCU电路 MCU电路 SC32F58128(58256) LQFP-100-14×14-0.50 32位高性能Cortex-M0内核MCU