围绕多元创新产品，士兰微电子为客户提供一站式的系统解决方案。以家用分体空调核心外机驱动系统为例，士兰微电子设计的“新一代分体空调核心外机驱动系统硬件平台”具有高集成度、高可靠性、小型化、高频化等特点。整体板面尺寸较上一代平台减小23%。基于新一代硬件平台更新的同时，我们还为客户提供先进且灵活的软件变频驱动算法设计服务，以及高效且全面的自动化系统测试评价服务。
新一代68160系列 / MCU
芯片整体升级
芯片引脚兼容国外友商产品；
使用自主研发全新双核ARM Mstar处理器架构，支持浮点及三角函数运算；
对比上一代58128系列产品，运算能力提升80%以上，为多电机和高载频控制提供充足的运算资源；
更高的集成度与扩展性
芯片提供更高的集成度，集成多路运放及比较器，充分简化外围电路；
提供更高的扩展性，68160最多可同时控制三台三相电机和一个通道的两相交错PFC。
新一代SDH8326BS / AC-DC
全新的大功率Buck电源设计
满足稳态450mA，峰值750mA输出；
可适用于电子膨胀阀方案；
小型化贴片SOP16封装设计，提升散热能力，满足自动化贴片生产需求。
DIP26系列/DIP-2V系列 / IPM
压机驱动——DIP26系列IPM模块
有带DBC和全塑封两种方案可供选择，以便于设计优化。
风机驱动——2V系列IPM模块
提供3A/4A/6A等多种电流规格可选，封装外型有插件或贴片可供选择；
模块内置欠压，过流，过温，温度输出等功能；
对比上一代25系列模块外形尺寸减小30%；
VB端子和VS端子在芯片同侧使电路版图设计更方便，实现小型化。
PFC系统 / PFC
PFC系统载波频率的高频化，有效降低PFC电感值50%，成套器件最高可以支持75KHz载波频率应用。
全新IGBT——SGTP30V60FD2PU
使用士兰第五代工艺制作，具有更低的导通损耗和开关损耗。
内部集成了欠压、过流、使能等功能，保护响应传输时间从500ns缩减至200ns。
最新高速栅极驱动电路——SDH21695
内部集成了欠压、过流、使能等功能，保护响应传输时间从500ns缩减至200ns。
