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成都士兰半导体制造有限公司

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年，位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司重点发展半导体硅外延片生产业务，具有5吋、6吋、8吋、12吋硅外延片的生产能力，产品涵盖功率器件、IGBT、IPM智能模块、HVDMOS、SBD、FRD等众多系列产品，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部半导体制造基地。